如果没有太多意外，今年底的企业营收高通会超过TI，这也许是十多年前高通进军IC领域之初最伟大的梦想之一，甚至在当时，他们心中的打败TI只是存在于手机芯片领域，而非实现整个公司层面的超越。当然，现在就凭此断言高通已经超越了TI不太厚道，毕竟从技术积累到企业规模，高通相比于TI还有足够大的差距，但是恰恰是十多年前高通野心勃勃的谋划，并且因为阻断了TI在BB领域的发展空间，从而让TI年营收超过20亿的手机芯片部门业绩逐年下滑，现在只剩下不到四分之一。

十年河东，十年河西，手机芯片作为目前最活跃的市场热点，总会城头变幻大王旗。我们不妨大胆假设一下，谁会成为高通的掘墓人，谁又会成为下一个高通？

仔细分析一下，高通企业文化和战略相比于TI有非常明显的差异，TI讲究博大精深，却愿意将自己隐藏在聚光灯之外闷声发财，可以说，TI逐步退出多个数字领域一半是技术发展及战略失当的原因，另一半是企业管理层追求利润及战略收缩的结果，究竟主动多一点还是被动多一点，这个很难界定。就像都是玩敦刻尔克撤退，Intel非要寻找诺曼底，而TI则干脆走上了country road，你不能说现在比起Intel苦苦挣扎在手机领域的回归决策，TI不算一个胜利者。高通原本就不算半导体公司，所以更多的喜欢成为瞩目的焦点，而其业务模式也与传统半导体公司不同，专利才是其立身之本，半导体只是盈利的表现罢了。恰恰因为此，高通借助CDMA专利迅速发家之后，一方面进入IC领域获得实际收益，分走市场最大的蛋糕，另一方面加紧收购下一代专利，在4G部分，高通现在依然享有最多的专利做护身符，至少不会出现一家新的“高通”将其排除在4G的基带之外。相比于TI包罗万象的产品线，高通的产品线简单集中，虽然近年来不断收购，但也是基于移动平台这个核心进行延展，并且借助平台优势不断延伸自己的触角到了电源管理这些领域，可以说走得是以点带面的策略，相对在移动领域的控制力远比当年的TI强大得多，虽然最多时的市场份额不过当年TI的一半左右。

高通另一个比较有利的是其半导体设计策略也非常稳固，对其他的企业依赖性可以说是所有手机平台中最弱的之一。无论是ARM架构授权后自己开发，还是收购并大力投资的adreno GPU，都可以说把主动权掌握在自己手上，而性能上虽然不敢说是ARM核里最好的，但至少是超越了标准ARM核的性能不少，而adreno在GPU方面也不输给任何主流的IP授权。从标准到技术，看似是无懈可击的组合，但背后依然可以让我们找到一些软肋。

首先，从现有的手机芯片对手上，也许除了黑马Intel之外，没有人能对高通构成实质性的威胁，当然博通的潜力相比其他还大一些，但是其投入力度和技术积累还差一点，至于市场策略方面更是差距太大。但是，架构恰恰是高通的软肋，如果ARM类似A12以及64位架构快速更新，并且研发升级带来的竞争优势再大一点，对高通没有任何好处，只可能壮大其对手的实力。

其次，标准上虽然4G已经握有部分专利，但核心专利数量或者说，可以收取授权费的专利数量不及3G，这就必然会让高通在未来的基础通信技术层面上的授权收入越来越少，对营收有很大的影响，必然带来利润的下滑，而利润下滑往往会出现各种问题，同时，甚至未来不排除高通需要交通信基础专利费的可能，若是如此，必然极大影响其业务发展。这方面，很多老牌通信企业都可能成为杀手。

再次，IC专利方面高通面对的缺口还很大，保不齐未来某个IC基础性专利就成为高通的绊脚石，特别是现在的EDA和老牌半导体公司手上的IC专利，很有杀伤力。

最后，半导体工艺的演进，让高通产生是否要投资fab的念头，而一旦投资fab，则可能成为一个无底洞，最后反而拖累整个企业的财务，造成自身决策失误而断送江山。

如果硬要找高通的掘墓人，在现有企业里，三星是最大的可能，而另一个杀手就是Intel和博通。

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