大嘴业话第二期话题补充

大嘴业话第二期的讨论是日本半导体浮沉录。主要根据的流言是日本三家厂商的合并案，瑞萨、富士通和松下计划合并其系统级芯片业务。节目中主要讨论的是三家企业合并明显是日本半导体产业的抱团取暖，而同时意味着日本政府和相关机构正在大力促进系统级芯片（SoC）作为拯救日本半导体产业的下一步战略。详细内容见视频：http://v.eepw.com.cn/video/play/id/1579

节目回顾了日本半导体之前的辉煌，以及依靠大规模专用集成电路取得的巨大成功。但成于斯败于斯，专用集成电路让日本半导体厂商也因此错失在通用芯片市场上的机遇从而再次落后。节目之后的几天，又传出新的消息，尔必达（elpida）被三星竞争拖垮，成为几年前存储器拼血非理智竞争开始后，最大的宣布破产的存储器企业，也是给日本半导体又一个极为沉重的打击。

从1985年的十强中有其7，到1990年的霸占前三甲，再到2011年的十强中只有两家，日本半导体企业在下滑，日本整体半导体产值占世界的比例也从最高的53%到了2011年的16.4%。不过，另一个角度，我们看到的是，日本专用芯片的技术依然强大，很多专用芯片日本领先性很强，而且不可否认的是日本有足够多半导体开发人才。

总结的日本半导体产业四大问题：1 客户过分专注国内企业，国内市场持续不给力，国际市场开拓不力；2 国外服务意识不够，被韩国和中国台湾企业抢走众多份额；3 专用电路设计能力强，但90年代以后，通用电路成为市场主流，转型慢；4 IDM模式坚定执行者，无法适应如今fabless时代的快捷轻便，制造拖累企业利润。

近几天，尔必达的破产，无疑让日本半导体产业雪上加霜，更可能促进整个日本半导体产业的快速整合与调整。虽然日本半导体在无源器件中依然有足够明显的优势，但其利润率远非半导体器件那么丰厚，而且在中低端市场上已经面临极大的挑战，当其他对手逐渐在精细工艺上靠着低端积累的财富迎头赶上，那么唯一的技术优势是否足够弥补日本企业对海外客户开发过程中的服务意识欠缺，就成决定成败的关键。

一个没有在节目中深入的话题是，三家如果合并的话，会组建一家fabless还是IDM，表面看，组成fabless也许比较应景，但是三家的制造业务怎么办？合并？毕竟各不相同，整合也是个不小的问题。卖掉？都是数字电路制造，工艺也不算领先，除了地皮和厂房，没什么太大的价值了。听说GF（global foundries）在日本最近接单很多，而且有意接手几家的制造业务。只是好奇，中东人是真的钱多得没地方花还是看准了这个市场不惜血本，已经砸下来上百亿了，难道还没看出来没扩大一次规模，就等于除了收购价格外，每年又要多赔一笔？当然，说实话，我也已经被他们的诚意感动，希望祈祷一下，赶快让他们盈利吧，不能吓跑了这唯一的勇士，半导体需要更多这样无私投入的财阀们。

正如在节目中所言，日本半导体的衰退不是仅仅自身的原因，核心的问题还是日本企业没有占据全球信息产业发展的制高点和话语权，美国人引导的PC产业链和通用芯片浪潮最终才是将日本半导体打回30年前的最大元凶，而对于正在起步阶段的中国半导体产业而言，我们需要吸取的教训就是，半导体产业要做领导者，绝不仅仅是半导体的事情，需要整个信息产业以一个相对较高的起点面对世界性竞争，只有我们具有引领信息革命潮流的技术，才能具有真正强大的半导体产业。

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