——看IDM与Fabless+Foundry模式之争

最近，关于哪种半导体模式更好的讨论因为一系列新闻事件而重启争执，先是TSMC的28nm良率不如意，让包括高通、NVIDIA等公司深表不满却又无可奈何，随后高通宣布通过投资和Foundry进行深入合作以确保自己产能。在之后是Intel有高管表态Fabless+Foundry模式不如IDM模式。如此种种，让原本已经完全被遗忘的IDM模式似乎重现生机？

关于这个模式探讨，笔者的观点是，出现这一原因是两种不同思潮的交锋，而其中又蕴含着各种暗涌。

半导体多年来一直受摩尔定律指挥，因此，工艺优先论在改善半导体性能与功耗的道路上，一直是第一个被设计者想起的手段。说一劳永逸似乎有点过分，但从观念上，制程前进一代，性能和功耗都可以大幅提升，这点是每个半导体设计者心中的制胜武器。而通过改善设计，集成更多功能，从技术上对设计者的挑战很大，而且很难快速实现产品性能的提升，有时候，反而会不进则退。所以对半导体设计者而言，不妨通过工艺改进产品性能好了，何必费力费时间再去优化原来已经很出色的设计。

当然，这一观念融入到企业运营模式上，直接导致Fabless+Foundry模式的日益盛行，当工艺研发越来越贵，fab运营成本越来越高，不妨大家Share一下好了，既省钱，又可以快速更新制程，多和谐。现在，当foundry的工艺更新速度赶不上某些Fabless对工艺的追求速度时，这种矛盾终于爆发。

必须承认，Fabless+Foundry是未来几十年内半导体运营模式的主流，而且会提供越来越多的半导体器件，目前，只有IDM变Fab-Lite，最终变成Fabless，还没有Fabless会变成IDM的案例，为什么？不是钱不够，而是IDM模式的要求太苛刻，完全不符合现在半导体市场的竞争需求。比如，高通数年前就曾表示，从来没想过也不会进军制造领域。当然，现在的投资不知道算不算对当年的反悔？

为什么高通会反悔？这就涉及到笔者一贯认为的观点，如果你要真的成为半导体一方霸主，那么你不可能不去染指制造，毕竟半导体工艺的优势是绝对的，设计的优势是相对的，面对同样完美的设计，领先一代工艺，产品的性能和功耗不可同日而语。若没有制造优势，就很难树立起绝对的市场领先地位，这是为什么高通对28nm工艺如此渴求的最大原因。

Intel为什么会在CPU市场独霸一方，而AMD现在看不过是Intel留着用来应付反垄断的。据称，2006年，AMD曾有一段时间在技术上追赶上Intel的步伐，但在工艺上的投入不仅让Intel重新拉开差距，还顺便拖垮了AMD脆弱的财政。而现在，当Intel用了几十年的巨额投入（几乎相当于其他半导体制造总和），终于树立起足够领先两年的工艺优势之时，重新质疑fabless+Foundry模式的底气自然也就出来了。

换个角度看，紧跟工艺真的那么必要么？随着摩尔定律接近终结，其实半导体制程的研发和设计费用已经接近天文数字，一条20nm产线投入50亿起，一个20nm芯片的设计费用至少要5亿美元，这不是简单一款产品，一个公司就能负担的。毕竟，没有第二个Intel，没有第二个CPU似的产品，可以保持几美元的硬件成本却至少100美元的售价。让那些毛利率只有50%左右的数字半导体厂商去玩制造？和说梦话真的没什么区别。

说是两种思潮的竞争，根源在于，要不要紧跟工艺，还是适可而止，选择一个设计与成本和性能取得相对完美平衡的工艺节点。一些模拟半导体的工艺多少年没有太大的革新，靠的就是优化设计进行性能提升，不也做得挺好，顺便将自己的毛利率不断提升。虽然数字半导体市场的竞争惨烈，但适当放慢跟进制程的速度，把一些精力放在优化设计方面，能够以最小的成本改善产品性能，固然慢工出细活，时间完全可以靠出色的产品流程管理挤出来。

综合起来，IDM只是寡头的游戏，Fabless+Foundry是大势所趋，要想成为寡头，就躲不开制造，但是，越来越多半导体企业该给自己产品找个合适的工艺终结点，然后靠优化产品设计继续完善产品。

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