终于，2011来了，半导体也注定将在这一年里走进2Xnm的工艺时代。在Intel和众多Foundry以及Fabless几年里铺天盖地的宣传之后，当真的2X时代到来之际，似乎一些都归于了平静。其实也不难理解，之前诸多的猜测和臆断都将随着真实产品的面世有了一个明确的答案，事实只有一个，所以，也就无须再去争议什么了。

不过，在2Xnm时代到来之际，似乎谁最先发片，倒是一个很有意思的话题。虽然，对于Intel而言，推出的是22nm，比其他厂商的28nm要先进一代，但是毕竟第一个2X芯片在视觉数字上而言，还是有一定值得炒作的价值的。

处理器和FPGA，这是最紧跟制程的两个标准芯片应用了，而手机基带暂时会比这两个产品慢上一些。去年10月展讯发布的40nm暂时是最先进的手机基带芯片工艺，目前28nm的基带在研发中，面世估计不会早于明年夏天。因此，第一个2X芯片注定在处理器和FPGA上产生。

目前，Intel的22nm样片已出，其计划是今年三季度或四季度大规模量产，以Intel的领先工艺和过往的效率来看，跳票的可能性不大，因此其产品三四季度面世几乎是肯定的。

FPGA的40nm头彩是被Altera抢到，这次赛灵思似乎要扳回一城。转换到TSMC之后，赛灵思加速了推出新工艺的步伐。90天推出样片的速度不可谓不神速，据悉，赛灵思的样片几天前已经发送到客户手中，堪称2x工艺中的先驱。如果客户需要，赛灵思是可以尽快实现一定批量的量产能力的，否则，可能要根据代工厂TSMC的进度在今年四季度大规模生产。当然，Altera的进度大抵与赛灵思相仿，都要根据TSMC的工艺进度情况确定。目前看，由于在40nm上有过经验，因此，TSMC这次把28nm的时间表制定的更为精细，相信尽快提升yield避免跳票是TSMC这次最主要的目的，而张忠谋的重新出山也给了许多客户这样的信心。

在最近的CCBN上，意法半导体宣布将在今年二季度提供28nm处理芯片的样片，力争3季度左右量产的消息是一个让人有些出乎意料的信息，如果属实，可能ST的机顶盒芯片会成为第一个大批量量产的2x工艺芯片，据悉，ST这次是用自己的工厂生产芯片，技术来自于IBM联盟，轻资产策略的主流方向上依然投资28nm工艺，ST最近雄厚的财力让自己重新启动了Fab的升级。笔者相信企业自有工厂对流程的控制上更为可靠，如果第一颗量产的2x芯片来自于ST，大家不要感到意外。

从现有消息源来看，Intel， TSMC和ST大概是目前最有可能在今年大规模量产2xnm芯片的三条Fab。

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