新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会
什么才是半导体的新金矿
lijian | 2011-03-03 16:41:10    阅读:5863   发布文章

每个人都羡慕迪拜的奢华,却也领略过了迪拜投资集团的危机,而恰恰此时,出现的救世主是个比迪拜低调很多但却有钱很多的主,阿布扎比投资客。这个阿联酋最有实力的酋长国虽然远没有迪拜那么喧嚣尘上,但论投资眼光明显更为毒辣。

因此,当初ATIC进军半导体之时,谁都没看到这个市场有什么油水可捞,毕竟当时无论是AMD的半导体制造还是后来兼并的特许半导体,不仅称不上盈利,甚至还有不小的亏损。但是现在的事实已经证明,半导体代工虽然依然风险颇大,但只要规模上去了,投入砸的准,依然是个高利润的行业,甚至慢慢会超越很多fabless占领产业链最大的利润份额。当然,现在ATIC旗下的GF还没有被人们放进那个最终笑傲半导体市场的阵营中,不过,只要肯继续投资,GF恰恰最可能是最终胜利者的第四人选。

也许这篇文章3年前写出来的话,很多人会不屑一顾,即使现在,依然是曲高和寡,但是至少从我的角度看,这样的趋势已经非常明显,而且必将继续发展下去,那就是:生产工艺才是最后的半导体大赢家。

其实,不难理解这样的问题,物以稀为贵,几十年前,半导体的IDM时代,fab几乎是标配,没有fab就没有资本玩半导体。随着Fabless和Foundry的盛行,我们发现fabless逐渐占据了产业利润的主要份额,fab反而成为制约IDM厂商获取利润的枷锁。在这个过程中,由于foundry之间的竞争,让fabless客户如皇帝般享受着代工厂的贴心服务,同时造成更多的IDM为了追求利润抛弃fab转向fab-lite甚至直接fabless。

当然,许多人不愿意看到的一天还是会出现,正如太阳总归要在晚上下山一样无可阻挡。Foundry已经成为一个重要的产能提供者,目前在logic芯片中占据了超过半壁江山的产能,与此同时,由于企业经营上的差距,Foundry之间也逐渐拉开差距,在强调规模就是竞争力的制造领域,当一个企业的规模几乎等于后面众多竞争总和之时,不和谐的声音已经出现。

40nm是分水岭,28nm则是导火线。当众多Foundry还能勉强跟上TSMC40的脚步之后,28似乎现在已经成为TSMC秒杀其他竞争对手的王牌利器。到目前为止,对于fabless巨头宣布与TSMC合作28的消息已经习以为常,在这样的基础上,规模决定成本,成本决定收入,收入决定利润,利润决定投入,投入决定优势,优势又影响吸收客户,吸收客户多就能带来规模扩张,这个循环不停下去的话,我们不难预见未来TSMC在利润上与其他竞争者之间的差距只可能扩大。

另一个问题就是foundry的气场在不断强势,40nm的跳票不仅没有吓走一家客户,反而吸引来众多28nm的大客户,这种似乎有违常理的逻辑和现实差异已经足够清楚地说明一个现实,Foundry已经翻身农奴把歌唱,fabless的话语权将越来越少。

Fabless已经有苦说不出,因为先进工艺越来越难开发,投入要求越来越大,目前来看,IBM联盟已经岌岌可危,那么22nm或20nm以下的工艺的参与者可能最终只剩下三家,Intel,sumsung还有TSMC,当然GF能不能砸出来还是个问号。

当然,我们最佩服的还是Intel的战略眼光,作为唯一除存储之外的IDM,我们现在才明白究竟工艺对半导体制程意味着什么,带给Intel高额利润的不只是先进的设计,更重要的还是工艺上领先带来的根本性竞争优势。最近在研究某个高级处理器项目,Intel只是后进入的竞争者,但如果用同期推出的22nmIntel处理器对抗28nm其他处理器,悠久的设计经验和先进的设计很难弥补在性能和功耗上的差距。同样,Intel和AMD最大的差距在哪里?还是工艺,虽然消费者不明白半导体制程的意义,但看性能看功耗,领先一代制程意味着性能的倍增和功耗的三成降低,这,远比设计上投入几亿美金去优化直接得多。

提供工艺优势创造产品优势,这是代工厂未来对fabless提高要价最堂而皇之的理由,当然也是对方不得不谨慎考虑的理由。正是预见到代工行业的全新竞争格局和潜在高利润,三星和Intel纷纷开始涉足其中,未来,三大代工厂又将展开全新的竞争,可以说,是利润将三星和Intel引入代工领域,他们的加入让代工领域的利润会有所降低,但毕竟只有三家可以提供的技术,依然是抢手的,只要是稀有的,就有足够的资本去要求高利润。

*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。

参与讨论
登录后参与讨论
fellow  2011-03-04 10:34:56 

生产工艺才是最后的半导体大赢家。无论哪个行业,工艺的地位尤其重要。

推荐文章
最近访客